产品描述:
材料体系: 钨
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆、表面可镀浆、挂壁孔浆
适用范围：匹配HTCC氧化铝生瓷带
烧结温度：1500℃～1600℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
陶瓷封装管壳、HTCC基板等
产品描述:
材料体系: 钨
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆、表面可镀浆、挂壁孔浆
适用范围：匹配HTCC氧化铝生瓷带
烧结温度：1500℃～1600℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
陶瓷封装管壳、HTCC基板等
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