产品描述:
材料体系: 纯金、纯银、金铂、混合体系
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、电阻浆、阻焊浆、键合浆、可焊接浆、可镀浆
适用范围：匹配介电常数5/6/8/20体系生瓷带
烧结温度：800℃~900℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
LTCC滤波器、LTCC电感、LTCC基板、TR组件等
产品描述:
材料体系: 纯金、纯银、金铂、混合体系
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、电阻浆、阻焊浆、键合浆、可焊接浆、可镀浆
适用范围：匹配介电常数5/6/8/20体系生瓷带
烧结温度：800℃~900℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
LTCC滤波器、LTCC电感、LTCC基板、TR组件等
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